デジタルネットワークを基本としたマルチメディア時代のいま、各種半導体部品、水晶ディバイス・光通信ファイバーなどの機能部品は、今後ますます小型化、高密度化、高速化へ、進化の速度が増していくでしょう。また、産業界を取り巻く環境も、資源保護や環境保全の立場から、多面的な開発姿勢が求められています。このような状況下、当社は「微細加工技術、印刷技術、積層技術、高温焼結技術、特殊ロー付け技術」など、時代に応じた多彩な製品を製造するための高度な技術力を培いながら、お客様のご要望に全力でこたえることで、お客様から高い信頼をいただいてきました。今後はさらに技術力を高めていく一方で、新しい技術分野にも挑戦。お客様に必要とされる技術と製品を提供できる、グローバル・カンパニーへの成長を目指し、積極的な活動を展開しています。

代表取締役　鈴木　文勝